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EVASA lanza nuevos encapsulantes al mercado

EVASA lanza nuevos encapsulantes al mercado

EVASA lanza nuevos encapsulantes al mercado

EVASA trabaja continuamente para mejorar el rendimiento de sus encapsulantes, es por ello que ha desarrollado nuevos materiales capaces de cubrir las necesidades de sus clientes.

El primero de ellos, el Solarcap® PID FREE, es un nuevo encapsulante con una elevada resistencia dieléctrica que previene el PID. Módulos laminados con el encapsulante PID FREE y componentes estándar han sido ensayados por diferentes laboratorios y bajo distintos protocolos, obteniendo pérdidas de potencia menores al 2%.

• TUV (-1000 V (CC), 168 horas, temperatura ambiente, cubierto con lámina de aluminio)

• ITE (-1000 V (CC), 168 horas, 25 ºC, 85% de humedad)

• ITE (-1000 V (CC), 48 horas, 85 ºC, 85% de humedad)

• IES Universidad Politécnica (-1000 V (CC), 330 horas, temperatura ambiente, cubierto con lámina de aluminio)

El encapsulante Solarcap® PID FREE ha sido aprobado por TUV Rheinland.

Para ayudar a nuestros clientes a que logren el máximo rendimiento de sus módulos, EVASA ha desarrollado un nuevo encapsulante (Solar Total Transmission) con un menor bloqueo UV, lo que permite que las células aumenten su rendimiento.

Los materiales Solarcap® de EVASA, incluidos los encapsulantes Solar Total Transmission, están completamente protegidos frente a la degradación y el amarilleamiento y, por supuesto, mantienen todas las ventajas de los productos Solarcap®: elevado contenido en gel (>87%), excelente transmisión de luz y magníficas propiedades de adhesión (>85 N/cm). Y cómo apenas contraen (menos del 1%), no hay necesidad de comprar material adicional que daría lugar a un sobrecoste.